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codice articolo del costruttore | CGA5L1X8R1E475M160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L1X8R1E475M160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X8R1E475M160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination, High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X8R1E475M160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L1X8R1E475M160AE-FT |
CGA5L4NP02J822J160AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103M115AE
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333K160AA
TDK Corporation
CGA5H2C0G2A822J115AA
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A224M115AE
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104K115AE
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104M115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R2A104M115AE
TDK Corporation
CGA5H3C0G2E103J115AE
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E223K115AE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel