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codice articolo del costruttore | CGA5H2X8R1H224M115AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2X8R1H224M115AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X8R1H224M115AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.045" (1.15mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X8R1H224M115AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2X8R1H224M115AD-FT |
CGA1A2C0G1E090D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H080D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H180J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H2R2C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H820J030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C222K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C332M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C471K030BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation