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codice articolo del costruttore | CGA5H2X8R1H224M115AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2X8R1H224M115AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X8R1H224M115AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.045" (1.15mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X8R1H224M115AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2X8R1H224M115AD-FT |
CGA1A2C0G1E090D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H080D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H180J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H2R2C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H820J030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C222K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C331M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C332M030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C471K030BA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel