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codice articolo del costruttore | CGA4C2X7R1H103K |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4C2X7R1H103K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C2X7R1H103K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2X7R1H103K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4C2X7R1H103K-FT |
CGA4C4C0G2W681J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W101J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W151J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W331J060AA
TDK Corporation
CGA4F2NP02A182J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E122J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E152J085AA
TDK Corporation
CGA4F3NP02E332J085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224M085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W152J085AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel