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codice articolo del costruttore | CGA5L1X8R1E475K160AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L1X8R1E475K160AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X8R1E475K160AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X8R1E475K160AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L1X8R1E475K160AC-FT |
CGA5L2NP01H683J160AA
TDK Corporation
CGA5L2NP02A223J160AA
TDK Corporation
CGA5L2NP02A333J160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E105M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1E225K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H684M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A105K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A154K160AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel