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codice articolo del costruttore | CGA5K4X7R2J153K130AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5K4X7R2J153K130AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5K4X7R2J153K130AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5K4X7R2J153K130AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5K4X7R2J153K130AA-FT |
CGA5L1X7R1V106M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V475M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V685K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V685M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7T2J473M160AE
TDK Corporation
CGA5L1X8L0G226M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1H155K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8R1E475M160AC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation