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codice articolo del costruttore | CGA3E3X8R2A223K080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X8R2A223K080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R2A223K080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.031" (0.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R2A223K080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X8R2A223K080AD-FT |
CGA3E2X7R1H103K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H560J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H682J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H821J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AD
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel