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codice articolo del costruttore | CGA3E3X8R1H104M080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X8R1H104M080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1H104M080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H104M080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X8R1H104M080AE-FT |
CGA3E2X7R2A472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103K080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E471J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H105M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A472J080AC
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel