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codice articolo del costruttore | CGA3E3X5R1H105M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X5R1H105M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X5R1H105M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1H105M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X5R1H105M080AB-FT |
CGA3E2X7R2A153K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A222M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A223M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A682M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E104K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473M080AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel