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codice articolo del costruttore | CGA3E3X7S2A104K080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X7S2A104K080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7S2A104K080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S2A104K080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X7S2A104K080AB-FT |
CGA4F2X7R2A472M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K
TDK Corporation
CGA4F2X8R1H223K085AM
TDK Corporation
CGA4F2X8R1H333K085AM
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel