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codice articolo del costruttore | CGA4F3X7R2E152K085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F3X7R2E152K085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3X7R2E152K085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E152K085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F3X7R2E152K085AA-FT |
CGA4J3NP02E682J125AA
TDK Corporation
CGA4J3NP02E822J125AA
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E335K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1E475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1H335M125AB
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel