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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R2A103K080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R2A103K080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R2A103K080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A103K080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R2A103K080AD-FT |
CGA3E2C0G2A681J080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1E154M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H102M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H103M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H473M080AD
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel