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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R1H223K080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H223K080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H223K080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H223K080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R1H223K080AD-FT |
CGA3E2C0G1H681J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A010C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A030C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A060D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A080D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A100D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A122J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A150J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A331J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A681J080AD
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel