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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1H472K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H472K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H472K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H472K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1H472K080AE-FT |
CGA3E2X8R1H472K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E102J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E151J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E182J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A155K080AB
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H151J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104K080AB
TDK Corporation
CGA3EANP02A222J080AC
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel