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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1H223K080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H223K080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H223K080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H223K080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1H223K080AE-FT |
CGA3E2NP01H470J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H682J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A010C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A090D080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A182J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A391J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A470J080AA
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel