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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R1H104M080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H104M080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H104M080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H104M080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R1H104M080AE-FT |
CGA3E2C0G1H6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A020C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A122J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E102J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E151J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E182J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A155K080AB
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel