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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G2A122J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A122J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A122J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1200pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A122J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G2A122J080AA-FT |
CGA3E2X7R1H103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H472M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A152K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H154K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H474M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223M080AB
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A682J080AE
TDK Corporation
CGA3E1C0G2A822J080AC
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel