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codice articolo del costruttore | CGA3E2X7R2A222K080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X7R2A222K080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R2A222K080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R2A222K080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X7R2A222K080AA-FT |
CGA4F3X7R2E332K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472K
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E472K085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A154K085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A154M085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K085AB
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224K085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7S2A224M085AB
TDK Corporation
CGA4F4X7T2W103K
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel