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codice articolo del costruttore | CGA3E2X5R1E154M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X5R1E154M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1E154M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1E154M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X5R1E154M080AA-FT |
CGA3E3X7S2A473K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A473M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel