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codice articolo del costruttore | CGA3E2X5R1C474M080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X5R1C474M080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1C474M080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1C474M080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X5R1C474M080AA-FT |
CGA3E3X7R1V224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A473K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A473M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154M080AE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel