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codice articolo del costruttore | CGA3E2X5R1A474K080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X5R1A474K080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X5R1A474K080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X5R1A474K080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X5R1A474K080AA-FT |
CGA3E3C0G2E122J080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7R1V224M080AE
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225M080AE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel