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codice articolo del costruttore | CGA3E2C0G2A561J080AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2C0G2A561J080AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2C0G2A561J080AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2C0G2A561J080AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2C0G2A561J080AD-FT |
CGA3E3X7R1E474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684M080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H010C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H020C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H030C080AD
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel