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codice articolo del costruttore | CGA3E1X7R1V334M080AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1X7R1V334M080AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1V334M080AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1V334M080AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1X7R1V334M080AC-FT |
CGA3E1X7R1E105M080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V105M080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474K080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V474M080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225M080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H392J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H561J080AA
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation