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codice articolo del costruttore | CGA3E1X7R1C105K080AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E1X7R1C105K080AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7R1C105K080AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7R1C105K080AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E1X7R1C105K080AC-FT |
CGA3E3X8R2A333M080AD
TDK Corporation
GCG188R91H224KA01D
Murata Electronics North America
GCG31MR71E225JA12L
Murata Electronics North America
CGA2B1X8R1E473K050BD
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H030C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H050C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H102J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H330J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H390J050BD
TDK Corporation
LCMXO1200C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV800-4FG676I
Xilinx Inc.
A3P250-1VQ100T
Microsemi Corporation
XC7VX485T-3FFG1157E
Xilinx Inc.
ICE40LP8K-CM225
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-17EA-8LFN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-9FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-5E-5MN132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U2F45I2SG
Intel
EP2AGX65DF29C5
Intel