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codice articolo del costruttore | CGA2B1X8R1E473M050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B1X8R1E473M050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B1X8R1E473M050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable, High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B1X8R1E473M050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B1X8R1E473M050BD-FT |
CGA3E3X7R1E334K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E334M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AD
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel