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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1H682K050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1H682K050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1H682K050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1H682K050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1H682K050BD-FT |
CGA3E3X8R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A333M080AD
TDK Corporation
GCG188R91H224KA01D
Murata Electronics North America
GCG31MR71E225JA12L
Murata Electronics North America
CGA2B1X8R1E473K050BD
TDK Corporation
CGA2B1X8R1E473M050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H030C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H050C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H102J050BD
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel