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codice articolo del costruttore | CGA2B3X8R1C473K050BE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X8R1C473K050BE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X8R1C473K050BE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X8R1C473K050BE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X8R1C473K050BE-FT |
CGA2B2C0G1H270J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H4R7C050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C104M050BC
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H3R3C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A181J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A474K050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H030C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H101J050BE
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel