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codice articolo del costruttore | CGA2B2X7R1H472K050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X7R1H472K050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1H472K050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1H472K050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X7R1H472K050BA-FT |
CGA3E2X5R1E104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H102M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H103M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H104K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H104M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H222K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1H332K080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel