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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7R1V104K050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7R1V104K050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1V104K050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1V104K050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7R1V104K050BB-FT |
CGA2B1X8R1E473M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H221J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H2R2C050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H470J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H561J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A151J050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A471J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H010C050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H020C050BA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel