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codice articolo del costruttore | CGA3E3X8R1H683M080AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E3X8R1H683M080AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1H683M080AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1H683M080AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E3X8R1H683M080AB-FT |
CGA3E2C0G2A561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A6R8D080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A820J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A821J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H270J080AA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel