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codice articolo del costruttore | CGA2B3X7R1V103M050BB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B3X7R1V103M050BB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7R1V103M050BB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7R1V103M050BB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B3X7R1V103M050BB-FT |
CGA3E3C0G2E121J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E181J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E271J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E391J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E561J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A683K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683K080AE
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H683M080AE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H101J050BA
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel