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codice articolo del costruttore | CGA3E2NP02A821J080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2NP02A821J080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2NP02A821J080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 820pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2NP02A821J080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2NP02A821J080AA-FT |
CGA3E3C0G2E681J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E122J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E152J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E182J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R0J335K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R0J335M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A225K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A225M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E105K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E334K080AB
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel