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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R2A682M080AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R2A682M080AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R2A682M080AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A682M080AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R2A682M080AE-FT |
CGA3E2C0G2A1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A270J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A271J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A390J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A3R3C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A4R7C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A560J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A561J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A6R8D080AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel