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codice articolo del costruttore | CGA3E2X8R2A153K080AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA3E2X8R2A153K080AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R2A153K080AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A153K080AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA3E2X8R2A153K080AA-FT |
CGA3E1C0G2A682J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A120J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A121J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A180J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A1R5C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A270J080AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation