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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H152M050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H152M050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H152M050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 1500pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H152M050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H152M050BD-FT |
CGA3E2X8R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A102K080AD
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel