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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1H151M050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1H151M050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1H151M050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.020" (0.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1H151M050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1H151M050BD-FT |
CGA3E2X8R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H333M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H473K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H682K080AD
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel