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codice articolo del costruttore | CGA2B2X8R1E103K050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2X8R1E103K050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X8R1E103K050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X8R1E103K050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2X8R1E103K050BD-FT |
CGA3E2X7R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H152M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H332K080AD
TDK Corporation
A54SX08-1TQG144
Microsemi Corporation
LFXP3C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC2VP4-6FGG256C
Xilinx Inc.
AX250-1FG484I
Microsemi Corporation
ICE65L01F-LVQ100I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7K3F35C3
Intel
5SGXEA4K2F35I3N
Intel
XA7A50T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
AGL125V2-CS196
Microsemi Corporation
EPF81500ARC240-3
Intel