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codice articolo del costruttore | CGA2B2NP02A471J050BA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2NP02A471J050BA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2NP02A471J050BA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.022" (0.55mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2NP02A471J050BA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2NP02A471J050BA-FT |
CGA2B3X7S1A474M050BB
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H121J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H331K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7S1A334K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BE
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A102J050BE
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A681J050BE
TDK Corporation
CGA2B1X5R1C224M050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1C683K050BC
TDK Corporation
CGA2B1X7R1V224M050BE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel