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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G1H471J050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H471J050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H471J050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H471J050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G1H471J050BD-FT |
CGA3E2C0G1H6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A101J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A120J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A121J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A180J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A1R5C080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A221J080AD
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel