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codice articolo del costruttore | CGA2B2C0G1H470J050BD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H470J050BD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H470J050BD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0402 (1005 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.024" (0.60mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H470J050BD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA2B2C0G1H470J050BD-FT |
CGA3E2C0G1H561J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H6R8D080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H820J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A101J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A102J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A120J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A121J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A180J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A181J080AD
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A1R5C080AD
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel