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codice articolo del costruttore | CD90-B2GA331KYNS |
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Numero di parte futuro | FT-CD90-B2GA331KYNS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD90-B2GA331KYNS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.512" (13.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD90-B2GA331KYNS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD90-B2GA331KYNS-FT |
CK45-R3DD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD102KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD222KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-NRA
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel