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codice articolo del costruttore | CD90-B2GA331KYGS |
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Numero di parte futuro | FT-CD90-B2GA331KYGS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD90-B2GA331KYGS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 330pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.512" (13.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD90-B2GA331KYGS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD90-B2GA331KYGS-FT |
CK45-R3DD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD101KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD151K-NRA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel