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codice articolo del costruttore | CD85-B2GA221KYGS |
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Numero di parte futuro | FT-CD85-B2GA221KYGS |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD85-B2GA221KYGS Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 220pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.492" (12.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD85-B2GA221KYGS Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD85-B2GA221KYGS-FT |
CK45-R3FD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD332K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD102KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-NRA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel