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codice articolo del costruttore | CD45-E2GA681M-NKA |
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Numero di parte futuro | FT-CD45-E2GA681M-NKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD45-E2GA681M-NKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 680pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 440VAC |
Coefficiente di temperatura | E |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 105°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | X1, Y1 |
applicazioni | Safety |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.256" Dia (6.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.413" (10.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.394" (10.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD45-E2GA681M-NKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CD45-E2GA681M-NKA-FT |
CKG57NX7R1E107M500JJ
TDK Corporation
CK45-R3DD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD471KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD101KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151KANRA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel