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codice articolo del costruttore | CC45SL3DD470JYNN |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3DD470JYNN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3DD470JYNN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD470JYNN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3DD470JYNN-FT |
CK45-B3AD151KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD152KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD181KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD221KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD331KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD391KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD471KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD561KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD101KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD102KYNN
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel