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codice articolo del costruttore | CC45SL3FD180JYGNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3FD180JYGNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3FD180JYGNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 18pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 3000V (3kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD180JYGNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3FD180JYGNA-FT |
CGA6M3X8R1C685M200AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H332J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H562J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H822J060AD
TDK Corporation
CD45-E2GA472M-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA471K-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA472M-VKA
TDK Corporation
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel