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codice articolo del costruttore | CC45SL3DD561JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3DD561JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3DD561JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 560pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.571" Dia (14.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.728" (18.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD561JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3DD561JYNNA-FT |
CGA4J3X7R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H332J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H562J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H822J060AD
TDK Corporation
CD45-E2GA472M-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA471K-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA472M-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA222M-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA471K-NKA
TDK Corporation
CD45-E2GA222M-GKA
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel