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codice articolo del costruttore | CC45SL3DD181JYNN |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3DD181JYNN |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3DD181JYNN Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 180pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.354" Dia (9.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.512" (13.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD181JYNN Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3DD181JYNN-FT |
CD90ZU2GA222MYNKA
TDK Corporation
CD95-B2GA471KYNS
TDK Corporation
CD45-B2GA221K-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA101K-NKA
TDK Corporation
CD15-E2GA392MYNS
TDK Corporation
CD15-E2GA392MYGS
TDK Corporation
CD45-E2GA102M-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA472M-GKA
TDK Corporation
CD45-E2GA102M-GKA
TDK Corporation
CD12-E2GA222MYGS
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel