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codice articolo del costruttore | CC45SL3DD151JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3DD151JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3DD151JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 150pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.335" Dia (8.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.492" (12.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD151JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3DD151JYNNA-FT |
CD70-B2GA151KYGS
TDK Corporation
CD70-B2GA151KYNKA
TDK Corporation
CD70-B2GA151KYNS
TDK Corporation
CD70-B2GA221KYGKA
TDK Corporation
CD70-B2GA221KYNKA
TDK Corporation
CD70ZU2GA102MYGKA
TDK Corporation
CD70ZU2GA102MYNKA
TDK Corporation
CD75-B2GA331KYGKA
TDK Corporation
CD75-B2GA331KYNKA
TDK Corporation
CD75-E2GA681MYGS
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel