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codice articolo del costruttore | CC45SL3DD330JYNNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3DD330JYNNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3DD330JYNNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.374" (9.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3DD330JYNNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3DD330JYNNA-FT |
CK45-E3AD222ZYNNA
TDK Corporation
CK45-R3DD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-VRA
TDK Corporation
CK45-B3AD121KYNR
TDK Corporation
CK45-B3AD182KYNN
TDK Corporation
CK45-B3AD271KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD121KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD181KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD271KYNN
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel