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codice articolo del costruttore | CC45SL3AD391JYVNA |
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Numero di parte futuro | FT-CC45SL3AD391JYVNA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3AD391JYVNA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 390pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.413" Dia (10.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.571" (14.50mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.197" (5.00mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3AD391JYVNA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CC45SL3AD391JYVNA-FT |
CD45-B2GA331K-NKA
TDK Corporation
CD45-B2GA151K-NKA
TDK Corporation
CD45-E2GA102M-NKA
TDK Corporation
CD45-E2GA152M-NKA
TDK Corporation
CD45SL2GA470JYNKA
TDK Corporation
CD45SL2GA680JYNKA
TDK Corporation
CD45-B2GA101K-VKA
TDK Corporation
CD45-E2GA222M-VKA
TDK Corporation
CD45SL2GA150JYNKA
TDK Corporation
CD45SL2GA220JYNKA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation